| Oberflächenbearbeitung | Schlank |
|---|---|
| Größe | Individualisiert |
| Form | Individualisiert |
| Schimmelpilzleben | 500,000-1,0001.000 Schüsse |
| Schimmelkern und Hohlraumstahl | P20, 718, NAK80, S136 usw. |
| Produktbezeichnung | Kupferlegierung für Hardware/Pins, Steckdosen, Verkabelungspanele und Komponenten |
|---|---|
| Materialien | Elektrolytisches Kupfer, Siliziumkupfer, Messing |
| Verarbeitungs-Fluss | Verarbeitungsvorbereitung - Verarbeitungstechnik - Verarbeitungsoberfläche - Verarbeitungsmontage |
| Oberflächenbehandlung | Nickelplattierung, Chromplattierung, Elektroplattierung |
| Toleranz | +/- 0.01mm |
| MOQ | 1000 Stück |
|---|---|
| Farbe | Schwarz |
| Toleranz | 0.05 mm |
| Entwurf | Individualisiert |
| Größe | Individualisiert |
